導(dǎo)讀：當(dāng)LED需求量與價(jià)格相對(duì)趨于一個(gè)合理的發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，LED的量就會(huì)出現(xiàn)一具急劇增加趨勢(shì)。由此可以判斷，LED進(jìn)入照明市場(chǎng)關(guān)鍵的因素有幾個(gè)方面：，是成本;第二，是可靠性的問題;第三，是對(duì)色度、光度的要求。
　　
　　在六月的光亞展上，晶臺(tái)光電研發(fā)中心總監(jiān)邵鵬睿博士對(duì)目前LED照明封裝的發(fā)展趨勢(shì)作了分析，并介紹了晶臺(tái)的封裝路線。
　　
　　LED技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了四個(gè)階段，是直插式的，一般做指示燈用;第二是小功率的貼片系列;第三是這兩年熱門的COB系列;第四是芯片級(jí)封裝COB系列。
　　
　　LED封裝有哪些作用?
　　
　　，具有機(jī)械保護(hù)作用，可提高外力抵御能力。第二，具有環(huán)境保護(hù)作用，免受靜電、紫外線、腐蝕性氣體及其它有害因素的侵害;第三，作為連接載體，引出電源;第四，具有對(duì)光的控制作用，實(shí)現(xiàn)率出光，優(yōu)化光源分布，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)合光質(zhì)的要求;第五，可作散熱導(dǎo)熱通道，加強(qiáng)耐熱性;第六，供電管理，包括交流直流電源的控制等。
　　
　　作為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)，核心關(guān)鍵技術(shù)表現(xiàn)在哪里呢?自然是對(duì)光的控制。如何讓LED地發(fā)光。晶臺(tái)具有的研發(fā)系統(tǒng)，八大創(chuàng)新平臺(tái)。技術(shù)中心目前占地面積有一千平方米，每年投入的研發(fā)金費(fèi)占每年?duì)I業(yè)額的5%左右，固定資產(chǎn)投入達(dá)到一千萬元。
　　
　　目前，芯片的結(jié)構(gòu)分為垂直、水平正裝、倒裝、高壓等四種。封裝材料有熒光粉、固晶材料，封裝膠、支架材料等。熒光粉主要用納米級(jí)的熒光粉。納米熒光粉結(jié)合芯片級(jí)封裝，可提高發(fā)光效率以及更可靠的比率性。
　　
　　LED封裝結(jié)構(gòu)
　　
　　COB(集成封裝)：多功能、簡(jiǎn)化應(yīng)用工藝，可調(diào)光、無電源;結(jié)合倒裝多芯片集成。
　　
　　CSP(芯片級(jí)封裝)：基于倒裝芯片發(fā)展起來的小型化，COB芯片級(jí)封裝不僅導(dǎo)電而且導(dǎo)熱，還要有更好的散熱支架。
　　
　　COF(柔性封裝結(jié)構(gòu))：特殊應(yīng)用產(chǎn)品、便于設(shè)計(jì)、應(yīng)用具有一定的局限性。
　　
　　RP(遠(yuǎn)離封裝結(jié)構(gòu))：整合倒裝芯片優(yōu)勢(shì)更利于封裝技術(shù)的發(fā)展。遠(yuǎn)離式的封裝技術(shù)，前幾年就提出來的，為什么沒有發(fā)展起來?因?yàn)閭鹘y(tǒng)的技術(shù)不利于集成化，它的優(yōu)勢(shì)發(fā)揮不出來。
　　
　　3DP(三維封裝結(jié)構(gòu))：兩種類型，功能化3D和封裝形式上的3D。
　　
　　SP(單粒封裝結(jié)構(gòu))：特殊應(yīng)用場(chǎng)合高中、低壓、小型化封裝、高密度。
　　
　　還有紫外封裝、深紫外封裝，目前，這塊的研究不多。
　　
　　新型的結(jié)構(gòu)封裝，如散熱光源一體化封裝，更利于燈具設(shè)計(jì)向四化方向發(fā)展：多芯片集成化，小型化，智能化，標(biāo)準(zhǔn)化。
　　
　　晶臺(tái)股份LED封裝技術(shù)是走倒裝芯片的模塊化全自動(dòng)封裝路線——標(biāo)準(zhǔn)化、小型化，如PPA2835、PCT2835;小型化封裝，如3014系列，4014系列;IDCOB，多功能，強(qiáng)化應(yīng)用工藝。
　　
　　封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)展趨式
　　
　　，向多功能減化應(yīng)用工藝方向發(fā)展。第二，向集成封裝結(jié)合倒裝芯片的方向發(fā)展，第三，CSB封裝、遠(yuǎn)離式封裝技術(shù)支持，可提高性價(jià)比。
　　
　　LED封裝技術(shù)的四個(gè)發(fā)展方向：多芯片集成化、小型化、智能化和標(biāo)準(zhǔn)化。根據(jù)目前的發(fā)展趨勢(shì)，晶臺(tái)封裝的技術(shù)路線是怎樣的?
　　
　　從COB的角度來講，我們由的COB逐漸發(fā)展到小喬裝的COB再發(fā)展到無電源化COB，都朝著多功能的減化下游燈具廠的應(yīng)用工藝，小型化方向發(fā)展，比如，3014系列。我們下一步的研究將向標(biāo)準(zhǔn)化和小型化方向發(fā)展，開發(fā)體積更小，溫度更高的一種光源，比如背光源，晶臺(tái)的PPA2835系列。
　　
　　如何實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比呢?比如，現(xiàn)在開發(fā)的TCD2835系列性價(jià)比很高，還有COB系列產(chǎn)品，其特點(diǎn)：正白光效高達(dá)110Lm/W，采用基板，散熱性能優(yōu)良，*的熱電分離技術(shù)、熒光粉涂敷技術(shù)，顏色一致性非常好;硅膠封裝，可過回流焊。，燈具光源成本更低。
　　
　　解析高壓LED封裝及應(yīng)用
　　
　　晶臺(tái)光電照明部白光研發(fā)主管張磊表示，高壓LED的產(chǎn)生源于去電源適配器的構(gòu)想，可以讓LED直接在交流電下工作。
　　
　　高壓LED可分為兩種：一種是ACHVLED，無電源，市電驅(qū)動(dòng)，在AC驅(qū)動(dòng)下可以集成控流IC，電性穩(wěn)定;另一種是DCHVLED，具有高電壓，低電流的特點(diǎn)，在提升電源效率的同時(shí)，可降低電源成本，適用于高PF值電源驅(qū)動(dòng)方案。
　　
　　PCT材料的高壓SMD應(yīng)用：
　　
　　PCT材料：具有耐高溫，超低吸水性，低黃變及相對(duì)易成型等優(yōu)異性能;0.5W以上產(chǎn)品性能更有保障。
　　
　　高壓SMD應(yīng)用：HV-SMD采用PCT材料，電壓批次性穩(wěn)定，避免了低電壓串聯(lián)引起的電壓范圍過大，集成度高，在提高可靠性的同時(shí)，有效提升了應(yīng)用效率。
　　
　　IDCOB屬于ACHVLED的一種，它具有一體化集成設(shè)計(jì);免驅(qū)動(dòng)，直接使用市電220V驅(qū)動(dòng);芯片級(jí)封裝，設(shè)過溫保護(hù)，更靠性更高;高PF值、率;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本更低等優(yōu)勢(shì)，在替代傳統(tǒng)LED球泡燈方面更方便，性價(jià)比更突出。
　　
　　在了解的LED的照明封裝技術(shù)之后，對(duì)于LED設(shè)備的使用將更加有效率。