紫外激光打標(biāo)機(jī)基于超越激光擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)355nm紫外激光器研發(fā)而成。

該機(jī)采用例如三階腔內(nèi)倍頻(THG）技術(shù)同紅外激光比較。355nm紫5聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形而加工影響區(qū)微乎其微。因而主要用于超精細(xì)打標(biāo)、雕刻、特別適合于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。

適用范圍：
 1.整機(jī)性能穩(wěn)定、體積小、功耗低。

 2.激光光斑輸出極小、光模式好，適用于精細(xì)圖文等要求很高的場合標(biāo)記

 3.高平均功率和高重復(fù)頻率，打標(biāo)速度更快。

 4.電光轉(zhuǎn)換率高，適用壽命長。

 5.光束質(zhì)量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標(biāo)效果容易調(diào)試。