深圳市聯(lián)合智能物聯(lián)科技有限公司
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更新時間：2024-12-27 17:31:53瀏覽次數(shù)：61次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網H3 Inlay是超高頻由Alien H3干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，H3濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：0.15±0.04mm ，同時H3 Inlay是具有能一次性讀取多個標簽、穿透性強、可多次讀寫、數(shù)據的記憶容量大，無源電子標簽成本低，體積小，使用方便,可靠性和壽命高等特點
H3 Inlay是超高頻由Alien H3干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，H3濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：0.15±0.04mm ，同時H3 Inlay是具有能一次性讀取多個標簽、穿透性強、可多次讀寫、數(shù)據的記憶容量大，無源電子標簽成本低，體積小，使用方便,可靠性和壽命高等特點
H3 Inlay丨H3濕Inlay結構圖
| H3 Inlay丨H3濕Inlay技術參數(shù) | |
| 數(shù)據存儲： | ≥10年 |
| 擦寫次數(shù)： | ≥10萬次 |
| 工作溫度： | -20℃- 75℃（濕度20%~90%） |
| 保存溫度： | -40-70℃（濕度20%~90%） |
| 工作頻率： | 860-960MHz |
| 天線尺寸： | 客戶可選擇 |
| 通訊協(xié)議： | ISO18000-6C |
| 表面材料： | 銅版紙、PVC、PET |
| 封裝工藝： | 倒裝焊+復合 |
| 封裝材料： | Alien H3干Inlay+無基材雙面膠+離型紙 |
| 讀寫距離 ： | 0.2-8M（配合相應功率的讀寫器具） |
| 可選芯片： | Alien H3 |
| 工藝個性化： | 芯片內碼，寫數(shù)據應用等 |
| 包裝說明 ： | 靜電袋包裝，單排2000片/卷，6卷/箱 |
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